Ponsel Foldable Tertipis yang Pernah Ada, Punya IPX8, Honor Magic V3 Pakai Modul Kamera Oktagon

Penggunaan material Special-Fiber yang ada pada back-cover memiliki andil besar terhadap bodi tipis dan ringan sang ponsel.

Saya rasa material tersebut mirip seperti carbon fiber yang biasa dipakai buat body kit mobil.

Menurut klaim Honor, material Special-Fiber yang mereka pakai merupakan material standar pesawat terbang yang lebih kuat terhadap benturan.

Baca Juga: Mental Anda Terganggu untuk Ramalan Zodiak Cancer Sabtu, 24 Mei 2025

HP ini juga menggunakan engsel dari bahan baja super yang ringan dan kuat. Honor menyebut ketebalan engselnya cuma 2,84 mm, tertipis dari yang pernah ada.

Engsel ini konon tetap kokoh setelah dibuka-tutup sebanyak 500 ribu repetisi.

Honor semakin mempertegas durabilitas Magic V3 dengan sertifikasi IPX8.

Baca Juga: Dihadapan Presiden Prabowo, Kepala BP Batam Paparkan Capaian Pertumbuhan Ekonomi Batam Diatas Rata-rata Nasional

HP ini diklaim tahan saat tercebur air tawar hingga kedalaman 2,5 m selama 30 menit.

Yang menarik lagi dari desain Magic V3 terletak pada modul kameranya.

Bentuknya antimainstream yakni oktagon alias segi delapan.

Baca Juga: Cegah Peredaran Barang Terlarang, Lapas Kelas IIA Batam Intensifkan Razia Blok Hunian WBP

Bagi saya desain ini menyegarkan, sebab kebanyakan HP foldable menggunakan desain modul sirkuler dan elips.

Giancarlo Viterbo dari Gadget Pilipinas juga memiliki pandangan positif soal modul kamera oktagon di HP ini.

Kata dia, modul kamera oktagon tersebut membuat Magic V3 tidak goyang saat ditaruh di atas meja. ***